随着皮秒激光、飞秒激光的逐步应用推广，以往激光切割中存在的诸如；裂纹、崩边、切面黑等问题得到缓解乃至解决。随着电子产品逐渐走向微型化、精细化，对微小区域的加工精度提出了更高的要求，传统机加工艺越发力不从心，越来越难以达到要求。而细小的激光光斑则能够轻易完成高精度加工的要求。

激光切割过程是激光从激光器中打出，经过光路传输系统，通过激光切割头最终聚焦在原材料表面，同时将一定压力的辅助气体（氧气、压缩空气、氩气等）吹在作用区域，用于去除切口的碎屑并冷却作用区域。

尽管目前激光微加工的应用比例在实际中所占比例不大，但是这是大势所向。比如苹果的5G天线目前已经全部是采用皮秒激光进行切割。实际上激光和传统技术形成一种良好的互补关系，而非非此即彼的替代关系。传统机加工艺在大批量材料切割上有明显优势，而激光在微加工精细切割有无可替代的优点。尽管激光目前所占市场份额不大。但大批量增长空间未来可期。